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昨天 — 2025年7月4日爱范儿

把墨水屏带到AIPC上很酷,但这可能不是个好主意

作者 周芊彤
2025年7月4日 21:56

自从墨水屏被发明出来,和阅读器就是一对天作之合。

但这显然是一个增长正在放缓的市场,而世界上最大的墨水屏制造商 E Ink 心急如焚,他们想把墨水屏卖到更多的地方——比如学习机,或者盒马超市里的价格标签。

而 E Ink 最新看上的地方,是 AIPC——准确来说,是 AIPC 上的触控板。

7 月 1 日,E Ink 元太科技宣布,要把墨水屏做成笔记本电脑的触控板。这个方案将彩色电子纸与传统触控板结合,声称要为 AIPC带来「全新交互体验」。

但 AIPC真的需要一块墨水屏吗?

▲ E Ink 墨水屏触控板. 图片来自:E Ink

墨水屏触控板确实省电,但这可能不是重点

E Ink 的这个墨水屏触控板方案整合了 Intel Smart Base 技术、Intel Innovation Platform Framework 和 Intel AI Assistant Builder 技术,将彩色电子纸与传统笔电触控板结合——从技术角度看,这套方案确实不是在胡说八道。

最明显的优势是省电。

墨水屏只在内容更新时消耗电力,静态显示时几乎不耗电——这对笔记本续航来说确实是好事。而且墨水屏不发光、无闪烁,长时间使用也不容易眼疲劳。

▲ 墨水屏. 图片来自:E Ink

功能方面听起来也挺丰富:触控板不仅保留了原有的触控操作,还能显示各种 AI 生成的内容。系统可以在上面显示常用快捷键、系统提醒,甚至是 AI 生成的文字摘要、图像内容,或者游戏攻略。用户还能查看天气、便条备忘录、会议记录,笔记本关机时甚至能显示个性化壁纸。

听起来很美好,但问题来了:

有多少人真的需要在触控板上和 AI 对话?看天气预报?

这些功能在手机上、在电脑桌面上不是都能更方便地实现吗?把它们塞进一个几英寸大的触控板里,到底是为了解决问题,还是为了制造问题?

▲ 墨水电子屏. 图片来自:E Ink

笔记本电脑做副屏,很酷但没用

说到笔记本副屏,苹果已经给所有人上了一课。

2016 年,苹果在 MacBook Pro上推出 Touch Bar——用一条 OLED 触摸屏取代传统功能键。苹果声称这是笔记本的「最大变革」,能提供动态快捷键和应用专属功能。

五年后,苹果在 2021 年取消了 Touch Bar,乖乖回到传统功能键——究其原因,还是因为 Touch Bar 实在太难用了,不仅难以盲操,还徒增成本。传统F键闭着眼睛都能按对,Touch Bar 却要低头去看,效率反而下降了。更要命的是,它让笔记本成本增加了不少,却没带来相应的价值——最终,Touch Bar 的软件生态也没有养成,MacBook Pro 轰轰烈烈的副屏革命就这样惨淡收场。

▲ Touch Bar. 图片来自:Apple

不止苹果,许多 Wintel 阵营的厂商也试过水。华硕曾在 ZenBook Pro 系列上推出过 ScreenPad,把标准触控板和高分辨率 LCD 触摸屏合二为一,可以显示数字键盘、应用图标等,看起来很酷,但实际用起来,大部分时间就是个摆设,还影响手感。

其他厂商也有过类似的尝试,但结果都基本都是叫好不叫座。背后的原因确实也不复杂——

这些副屏破坏了笔记本交互的简洁性。用户本来就要处理主屏的信息,现在还得分心去看触控板上的内容。而且这些副屏通常不能独立完成任务,必须配合主屏使用——对于笔记本电脑这样的生产力工具而言,这种设计从根本上就是多余的。

▲ 墨水屏的应用. 图片来自:E Ink

当然,E Ink 做墨水屏触控板的动机倒是能理解。毕竟电子书市场在萎缩,商业公司得找到新的出路。从商业角度看,这种探索精神值得肯定,和 AI 硬件结合也确实是个方向。

但问题是, 和 AIPC 的结合或许真不是个好主意。我们在买笔记本电脑的时候,要的是更好的性能、更长的续航、更合理的价格,而不是一个可能永远用不上的「触控板墨水屏」。

与其在副屏这条死路上继续撞南墙,E Ink 不如把精力放在电子纸已经验证过的场景上——阅读器、价格标签、户外显示,这些才是墨水屏真正发光发热的地方。

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更优雅的补能,宝马华为想让充电「自动」发生

作者 芥末
2025年7月4日 20:15

最近相当沉迷在《死亡搁浅 2》里面开卡车送快递。

游戏里面的运货卡车不仅拥有极高的通过性,翻山下海无所不能以外,其补能方式也很意思,充电桩长的有点像是《红色警戒》里面的磁暴线圈,只要把车辆停在特定范围之内,电力就可以隔空传送过来。在搭建好的公路上,车辆甚至可以依靠路面供电,再也不用担心续航不足。

▲死亡搁浅里面的充电方式

不用冒着大雨或者烈阳去拖那个死沉死沉的充电枪,也不用心心翼翼以免手指被蹭掉一层皮,简直就是补能方式的最终极形态。

▲小红书上对充电枪太重的吐槽

现实中,厂商们也探索过各种为汽车补能的方式。

沃尔沃、奥迪以及国家电网等企业就都曾测试过安装在停车位上的无线充电装置,其原理和手机无线充电基本一致,都是通过地面发射线圈和车辆接收线圈之间的电磁感应来传递电能。

根据公开报道,奥迪早在 2015 年左右就曾研发过一款可升降式的线圈装置来为适配不同底盘高度的车辆,通过让供电线圈更靠近接收线圈的方式来提升电力的传输效率。

但是这种方案比较受限,只能运用在室内的固定车位上,能量传输的效率也仅有 20%-30% ,后来宝马、丰田等车企都在此基础上进行了一些技术升级和改进,在传递效率和传输距离上都有所提升,但跟有线充电形式相比速度还是非常缓慢,也存在电磁辐射等安全问题,所以大都停留在了探索阶段。

沃尔沃则探索过在车辆行驶中依靠公路下方铺设的电缆来为汽车供应电力。2013 年他们在瑞典的 Hällered 测试中心建立了一条 1/4 英里长的轨道,用了一辆卡车来进行测试,车辆搭载了一块集电器来与公路上的电缆连接,车辆不必完全行驶在电缆的中央,但是时速需要大于 60 公里。

这种看着像无轨电车的形式在现阶段看来对公路以及电网的改造要求很高,补能效率也不甚理想,但很可能成为未来的发展方向。如果补能范围和效率都能有所突破,这种可充电式的道路相比固定在某处的充电设施,它不需要占用地面空间,维护成本也不高,更重要的是汽车不需要停下来充电,汽车可以在补能的同时行驶,能够有效的解决电车的续航焦虑。

上面的两种技术都还在概念和预研阶段,在当下更有实用价值的方案可能是充电机器人的形式。

国内已经有不少新建的停车场实装了这种补能系统,简单来说就是从「车找桩」变成了「桩找车」,依靠在停车场上方建设的可移动轨道,移动充电机器人可以移动到需要充电的车辆上空,然后释放充电枪。

这种方案最大的优点是解决了新能源车位占地面积过大,甚至「挤占」燃油车车位的问题,并且能够有效避免充电桩的空置,目前市面上的方案大都是一台机器人可以覆盖 6-12 个车位,在设备、场地方面的投资也比传统的充电站方式大大减少。

但这种方案还是需要车主自己动手拔插充电枪,多少显得不够「优雅」,宝马最近发布的自动充电机器人就能很好的解决这个问题。

宝马介绍说,当车辆停泊在自动充电车位之后,机器人可以通过 AI 视觉识别来自动精准定位充电口然后进行插枪充电,充电结束之后也可以自动拔枪复位,从机器人启动到完成插枪动作,用时约几十秒。

同时配合宝马的主机以及手机 APP,也可以实现预约充电、自动落锁、插拔枪和用户结算等诸多过程,避免了车主遇到充电枪重、脏等不够「优雅」的体验。

宝马同时预告了,未来将与自动充电功能和代客泊车功能相结合,车辆能够在符合法规的前提下,让车辆自行实现智能泊车和充电的全流程。

根据宝马的规划,到 2026 年,宝马和合作伙伴将在全国建设 1000 个充电站约 7000 个充电桩,并在核心商圈以及大型商场建设 100 个目的地充电站。

无独有偶,鸿蒙智行在之前的 ADS 4.0 发布会上也将「代客充电」功能作为了重点进行宣传。

华为当时介绍说这个功能主要是为了解决车主「寻找空闲充电桩、排队等待、手动插拔充电枪、耗时守候」等繁琐的流程,这也是华为辅助驾驶「车位到车位」全场景自动驾驶的关键一环。

待法规允许后,华为代客泊车可以实现车辆自主驶入充电车位,机械臂自动插枪充电,满电后自动驶离并返回用户召唤点等功能。依托 ADS 4.0 升级版泊车代驾,车辆可以自主识别多层停车场结构,精准导航至指定充电桩,突破传统单层停车场的限制。

这种车辆自主代客充电的功能还会有很多商业场景上的延伸,比如让车辆定时在谷电期间出发充电,或者充满自动开走避免无效占用,能够让车主减少在补能这件事上的时间投入。

华为在发布会上宣布从 2025 年 6 月开始会逐步在全国 10 万个停车场支持代客充电,深圳机场等枢纽会先进行试点。

从有新能源汽车开始,人类对于「无感补能」的追求从未停止,宝马和华为所推广的自动充电机器人也都在努力让充电想呼吸一样自然,让车主的时间能够回归生活本身。

更何况现在已经实现的「兆瓦闪充」「跨层泊车」等技术,在 10 年前看来也几乎与幻想无异,或许在不远的将来,我们真的能像游戏里一样,在现实世界的公路上,体验那份无需驻留、自由驰骋的畅快补能。

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自研 M 芯片五周年,苹果站在时代的交界点,和 Intel 挥手道别

作者 苏伟鸿
2025年7月4日 19:13

当我们谈论 macOS Tahoe 时,我们在谈论什么?

大部分讨论都集中在这个全新的液态玻璃设计,或者消失的启动台,还有那个变来变去的访达图标。

但或许没那么为人所知的是,macOS Tahoe 将会是最后一代支持 Intel 处理器 Mac 的版本,不过苹果承诺,还会为升级 Tahoe 的老 Mac 提供三年的安全更新。

苹果也同时宣布,后年的 macOS 28 将不再包含完整的 Rosetta 2,只包含部分组件,运行那些不会再更新的老应用和游戏。

也就是说,macOS Tahoe 既可以说是苹果全新时代的开始,也是一个旧时代的落幕。

押注 Intel 不如押注自己

现在看来,Mac 从ARM 到 Intel 的过渡走得相当平稳,甚至比当年从 PowerPC 上转移到 Intel 还要更丝滑,并且为苹果带来了丰厚的回报,但在当时,外界并没有那么看好 Mac 自研芯片。

主要原因是两个:从 x86 转变为 ARM,意味着苹果将抛弃 15 年来的应用生态积累;也有不少偏见,认为「ARM」芯片是手机专属,无法处理「桌面级」的繁重任务,x86 芯片依旧是干重活的首选。

并且隔壁家的微软在 Windows ARM 这个概念上可以说屡败屡战,即使联手了移动芯片巨头高通,Surface Pro X 也只能说是差强人意。

但事实证明,不是 ARM 不行,是同行们真的太拉垮。

现在回看,2018-2019 年那个节点,确实是苹果朝 ARM 过渡的最好时机:彼时的 Intel 裹足不前,一直潜心捣鼓14nm,而同期代工苹果 iPhone 和 iPad 处理器的台积电工艺已经来到 7nm,性能也逐渐接近,甚至超越 Intel 处理器。

▲ Intel 和 苹果 A 芯片性能历年对比图,图源:ANANDTECH

不过,M1 诞生的根本原因,不是苹果已经厌烦了关于 Intel Mac 太热性能太差的批评,而是苹果坚持自研芯片的水到渠成,《时代》杂志在 WWDC 后给出这样的评价:

苹果押注自己,可能是自押注 Intel 以来做过最佳的决定。

GPU、CPU 和内存同一封装,以及拉满的自研核心配置,M1 比起传统的电脑处理器,更像是一块超强的 iPhone 处理器,并且兼顾了低功耗和高性能,让全新的 M1 Mac 产品,比搭载 Intel 处理器的老版本都要更好。

M1 过硬的素质,意味着 Mac 的转型之路通向一个光明的未来,但为这条道路扫清障碍的,则是让 ARM 处理器也能运行 x86 应用的 Rosetta 2。

这个转移层的优越之处在于,在 x86 安装后就把大部分 x86 一次性翻译成 ARM 代码,运行时再针对部分代码进行优化。M1 的强大的单核性能以及大缓存也能很好支持 Rosetta 2,并且片本身也为转译设计了硬件加速机制。

▲ 图源:Lo Zarantonello

所以即使是那些第一时间入手了 M1 Mac 的用户,也会发现这台电脑能够正常运行自己老 Mac 上的大部分应用,甚至会更快,整个转移的过程几乎无感无痛。

这可以说是 Apple Silicon 的一个缩影:硬件和软件都抓在自己手里,意味着彼此之间量体裁衣,提供最佳的体验,而行业里几乎只有苹果在手机、电脑上都做到了这点。

但 Rosetta 2 只是一种过渡的措施,无法完美支持一些体量庞大的专业级应用,因此还是需要开发者基于 ARM 原生开发,而苹果再一次展现了对开发者强大的号召力:连微软 Office 都在 M1 Mac 发售当天正式推出了 ARM 版本,也有不少在 Windows on ARM 完全没影的应用,在苹果开完发布会之后就火速官宣在开发 Mac 的 ARM 版本。

一年后的 M1 Pro、M1 Max 以及 M1 Ultra,则在 M1 的基础上,将统一内存、自研核心这些优势发挥到极致,证明 Apple Silicon 不仅有桌面性能,更有专业级性能,苹果也成功在 M2 时代将 Mac Mini 到 Mac Pro 的所有电脑产品线去 Intel 化。

虽然 M1 诞生时,苹果未必能预见到 2 年后的生成式 AI 井喷,但强力 GPU 核心和超大内存统一封装的模式,确实押中了未来行业对芯片的一种全新需要,而苹果也能顺着 M1 确立好的技术路线直接往上迭代,快人一步推出了能本地运行满血 DeepSeek R1 的 M4 Max。

搅动行业的鲶鱼

作为一个发展 50 年之久的品类,个人消费电脑市场,似乎已经步入一个长期稳定的迭代期,Apple Silicon 入局,真的就像一条鲶鱼,搅动了这潭死水。

当然了,自研芯片不会威胁 Windows 几十年的统治地位,但它展示的前景和技术路线,确实正在影响着整个行业,最终让消费者受益。

M1 Mac 产品上市后,比苹果还更早打造 ARM PC 芯片的高通表示:

苹果 M1 的发布,证明我们进入 ARM 架构 PC 市场的决定是可行的。

参与了 M1 的前苹果前工程师 Gerard Williams,以及其独立的芯片初创公司 NUVIA,在 2021 年被高通收购,随后就推出了骁龙 X Elite 处理器,性能大幅领先之前的骁龙 PC 芯片,联手微软让 Windows on ARM 真正走向了「可用」。

即使是 x86 阵营,也从 Apple Silicon 这种高集成的模式中获益匪浅。

被苹果抛弃的 Intel,在 2023 年推出了主打「AI+低功耗」的酷睿 Ultra 系列,第二代也就是大名鼎鼎的「Lunar Lake」,采用了和 Apple Silicon 一样的内存统一封装,实现了堪比 ARM 平台的高能耗比。

而 AMD 今年年初亮相的性能猛兽处理器 Ryzen AI Max,同样集成了多个 GPU 核心和大内存。虽然 AMD 表示自己立项早于苹果,但 Apple Silicon 的成功为他们证明了这种路线的可行性,项目得以落地。

Apple Silicon 的影响不只于单独几款产品,而是推动了整个半导体行业朝高集成、高能耗比的方向加速迈进,更带动了诸如迷你主机、PC 掌机这些小众品类的增长。

回到苹果自身,M 系列处理器不仅仅推了 Mac 一把,也在多个领域遍地开花,Vision Pro 和苹果自己的 AI 服务器中心中也有身影。

在这个算力竞争疯狂加码的时代,有自己的 AI 芯片,有着极大的战略意义。

当然,这也意味着苹果除了每年的 A 芯片的大迭代,还需要负责有四款子系列的 M 芯片设计,并且后来者逐渐赶上,能耗比上的差距逐渐缩小,性能突破幅度也会不断放缓,这些都是选择自研芯片之后的挑战。

并且,ARM 的舒适区在低功耗的移动场景,一旦来到台式机这种功耗墙更高的领域,x86 的潜力能够完全释放出来,Mac Studio、Mac Pro 这些产品就显得不太够看了。

▲ Mac Pro 已经 3 年未更新,M2 Ultra 版口碑一般

毫不夸张地说,Mac 向 ARM 的转型,其实在他们发布 M1 那一刻已经基本可以宣告完成,而剩下的四年时间,更多只是让用户和开发者逐步和 Intel Mac 告别。

五年过去,即使是在 2020 年入手 Intel Mac 的用户也来到了换机周期,而我们 Mac 上大部分应用也都已经是专门为 Apple Silicon 开发或者是通用应用,因此终于到了彻底说再见的时候。

我还记得去年终于将 MacBook Air 从最后一代 Intel 换到 M1 的那种感觉,明明是同年发布,外观也别无二致,但使用体验明显属于两个时代,后者没有噪音,很难发热,很少卡顿,而它已经四岁了。

有意思的是,当我们回看 2020 年那场 WWDC,会发现库克在预告 M1 即将问世之后,还透露苹果内部正在酝酿一些基于 Intel 芯片的全新 mac。

而五年过去,这些神秘的新 Intel Mac 终究没能问世,但这次没有人批评苹果画饼跳票,因为我们真正期待的 Mac,已经都在苹果官网上了,它们配备的是 Apple Silicon。

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荣耀 Magic V5 评测:堆料能解决问题,但堆料解决不了所有问题

作者 苏伟鸿
2025年7月4日 19:11

如果不算华为,荣耀就是 Android 阵营中,上个季度国内市场折叠屏出货量最高的品牌。

说实话,比起每年的直板机旗舰,我更期待荣耀的大折叠新品,能做多轻薄,能塞下多少配置。

荣耀似乎也很懂这种心态,最新发布的荣耀 Magic V5,就是今年大折叠目前为止少见的「水桶机」:不仅创下最轻最薄的纪录,还配备了目前折叠手机唯一一颗满血骁龙 8 Elite。

可以说,能在折叠手机上塞的配置,Magic V5 都给你加上了。

直板机手感,小平板屏幕

荣耀 Magic V5 的手感,给了我还不错的第一印象。

折叠态 9 毫米厚度,总共 222 克的重量,当然还是比我手上的 iPhone 16 Pro 要更厚重一点,但也已经相当接近。

▲ 左:iPhone 16 Pro,右:荣耀 Magic V5

牺牲这点手感换取一个便携大屏,对于我而言已经完全可以接受。

不过 Magic V5 有两个仁者见仁的设计:一是外屏并非对称设计,左右 R 角并不一致;二是内屏的挖孔在右半边屏幕的居中位置而不是角落,竖屏时会处在一个相对怪异的位置。

而展开之后,就来到了荣耀 Magic V5 的统治区:将近 8 英寸的大屏,拿在手里却只有 222 克重量,加上这个只有 4 毫米出头的「薄」度,手感根本不像一台有大量零部件和电池的电子产品,这是我此前使用其他大折叠手机所没有的体验。

更不用提折叠手机的「平替」对手:以 iPad mini 为首的迷你平板,6.1 毫米的厚度和 293 克的重量都远远超越荣耀 Magic V5。

至于折叠屏手机躲不开的折痕,正常角度看 Magic V5 的内屏,折痕其实完全无法感知,但手指划过还是会有比较明显的触感,也是今年各家折叠屏的正常水准。

但荣耀 Magic V5 的机身有一点我不太满意:异常突出的镜头模组,厚度不止超越一众直板机,甚至能看齐影像旗舰 vivo X200 Ultra。

这带来了一个使用上的问题:我习惯将 Magic V5 展开放在桌面,同时看电脑屏幕和手机大屏,而这个硕大的模组不仅无法平放,还会在我划动手机屏幕时,导致整台手机发生旋转。

▲ 很好的镜头,使我的手机旋转

顶级硬件,但软件可以更好

实际上,今年的国产大折叠旗舰,基本上都已经做到了和 Magic V5 同等级的轻薄,零点几毫米和几克之差,对体验的影响微乎其微。

荣耀 Magic V5 的真正竞争力,是这一圈没有明显短板,甚至还是最顶配的配置。

荣耀 Magic V5 搭载的是一颗「满血版」的八核高通骁龙 8 Elite 处理器,截止目前也是唯一一台搭载这个处理器的大折叠手机。

实测《王者荣耀》压力不大,能稳定 120 帧,我们直接上《原神》。游戏模式下,30 分钟平均帧率能来到 59.8 帧,极少会出现波动,机身发热情况也比较理性。不过需要指出的是,用内屏玩《原神》,极高画质实际渲染像素点数相当于常规直板机的 720P。

荣耀 Magic V5 的发热情况和前代一样,主要集中在有摄像头模组和 USB-C 接口的那一面,因此横屏玩游戏时,可以握住外屏的一面,手指就不会感受到太多温度。

就性能方面,荣耀 Magic V5 绝对算得上今年目前的大折叠中的第一梯队。只是有点可惜的是,「唯一一台满血骁龙大折叠」这个地位只有一周的保质期,下周三星也将发布满血骁龙芯的大折叠旗舰。

不止性能表现,这颗硕大无比的镜头模组,也带来了大折叠中堪称优秀的影像素质。

70mm 的潜望长焦,配置相比上一代 90mm 略有缩水,但却是我最爱用的一颗镜头,在各种场景下都能稳定发挥,夜景表现也很优秀。

23mm 的主摄表现也让人满意,色彩还原相对真实,我也很推荐使用自带的「鲜明」和「质感」两种摄影风格,让成片颇具胶片质感,随手按下快门都能有不错的效果。

开启夜间模式后,荣耀 Magic V5 也能比较好地处理复杂的高光环境,但暗部的细节相对来说会差一些。

虽然影像能力不错,但代价就是这个非常不优雅的镜头模组,个人也感觉并没有比其他折叠屏手机的影像素质拉开明显差距。

硬件只是下限,软件有时候更能影响时间体验。先看看大折叠手机必备的多任务能力,Magic V5 这次主打「三分屏」,能够打开三个 20:9 的应用窗口,并能同时显示其中两个。

对比起 vivo 的「原子工作台」和 OPPO 的「全景虚拟屏」,荣耀的大折叠多任务方案还是稍显落后,并且使用过程中还出现过异常的卡顿,需要后续进一步优化。

但如果说到 AI 能力,那荣耀就是妥妥的第一梯队级别,内置的「YOYO 助手」已经具有一些 AI 智能体的能力。

其中比较惊艳我的流程是「打车」,只要跟 YOYO 确定好目的地,就能将手机放在一旁,等 YOYO 自己输入好地址信息然后叫车,用户也能手动接管选车型。

并且,在展开内屏之后,Magic V5 支持分屏显示 AI 助手和手头上的事情,比如看微信公众号时,就能同时看原文和 YOYO 的总结,是非常舒适的 AI 助手体验。

另一个我喜欢的功能是「YOYO 记忆」,能够将看到的内容进行转存,并通过 AI 生成摘要,简单来说就是一个跨所有平台的系统级 AI 收藏夹。

和其他家主要依靠截图再进行 AI 分析不同,YOYO 能够转存一整篇图文,方便日后离线翻看,就是排版不够美观,易读性还有提升空间,并且最新版本还出现了打开笔记闪退的问题,希望早日修复。

YOYO 记忆还能和第三方平台的「收藏」按钮联动,自动对用户进行收藏的内容进行 AI 记忆,就是目前支持的平台还比较少,我常用的图文平台和社交媒体只有小红书支持。

荣耀底层的智能场景化预判能力,也已经到了一种有点让我「毛骨悚然」地步:

当我快到地铁站时,YOYO 建议会自动提示快速微信地铁乘车码的快捷方式;我靠近家里的丰巢快递柜时,YOYO 也会及时送上相关的取件码信息。

除了 AI,「加入苹果生态」也是今年 Android 手机的一个主旋律,荣耀当然也不例外,不过目前主要只支持 iPhone 互传照片和文件,而  vivo 已经能连 Apple Watch。

只是苹替很多,但「鸿替」目前只有荣耀 Magic V5。只要打开荣耀分享和华为分享,荣耀 Magic V5 就能和 HarmonyOS 5 设备进行系统级互传,不需要提前装好额外的应用。

总体而言,我很愿意给 Magic OS 9 一个好评,但和这么顶级的硬件对比,又显得稍弱了。

堆料不能解决所有问题

从三星第一次向世人展示 Galaxy Fold 到现在,已经过去了六年的时间。

也就是说,折叠屏手机颇具未来感的「明日产品」,逐渐成为一种形态更成熟的大众消费品。

关于折叠屏手机,其实一直以来都有一个很尴尬的问题:展开后的大屏,其实只占消费者使用时间的 20%,但却要承受 50% 的溢价,并且还要牺牲手感、性能、影像这些属性。

不管是荣耀,还是 vivo 和 OPPO,今年发布的三款大折叠旗舰,机身也是相当极致的轻薄,几乎已经贴近到达 Type-C 接口,就是为了让折叠态的体验能够看齐直板手机。

当然,各家可以继续往零点几毫米压缩,继续攻克屏幕的平整度,抚平折痕,但很显然,这样迭代带来的收益,已经在逐渐递减,毕竟再薄,也得容下一个 USB-C 接口。

所以有的品牌选择在这个赛道上掉头,宁愿全面减配,但把价格打得更低,换取更多对折叠屏这种形态心痒痒的用户。

而荣耀 Magic V5 选择做「六边形战士」,进一步提升产品力,所有参数基本都给到最满,也薄到接近临界值,完全能称得上走到了折叠屏手机这个阶段下的终点。

只是有一个问题:售价 8999 元,并且来自荣耀。

本质上说,折叠屏手机是一种高品牌、高溢价、高技术的产品,三者缺一不可。

华为折叠屏手机的配置和形态不总是最顶尖的,但它依然是卖得最好的,而且要远远好于对手。

这也是为什么,苹果即将推出的折叠 iPhone 很有可能爆,并且还能拉起整个折叠屏品类的出货量,即使第一台折叠 iPhone 大概率落后行业两三代,并且还卖五位数。

折叠屏手机是一个工程能力先于产品定义的形态,是市场需求先于用户需求的产品。

堆料能解决问题,但堆料解决不了所有问题,荣耀做出了尝试,我也很期待市场会给出什么样的答案。

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