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前泽宝创始人再创业,深耕北美AI高端烹饪,首年营收破两千万美元、毛利超60%|早期项目
作者丨欧雪
编辑丨袁斯来
当中国制造出海从铺货模式走向品牌深耕,厨房小家电这个规模超千亿美元的全球市场,正成为技术驱动型公司的新竞技场。
传统格局由两类玩家主导:拥有品牌溢价的欧美老牌,与具备供应链优势的中国制造巨头。
在这之外,一个专注于“烹饪科学”的中国初创公司——虎一科技,正以差异化的技术路径与用户洞察,在北美高端市场快速崛起。其首年商业化即实现营收突破2000万美元,第二年实现3到4倍增速,展现出了用技术创新重塑传统品类的潜力。
虎一科技成立于2021年,创始团队具备深厚的跨境电商与硬件研发背景。公司创始人孙才金曾为泽宝集团创始人,深耕消费电子十余年。公司成立前三年专注于研发,研发人员占比超50%,核心成员来自大疆、华为等头部智能硬件企业。截至目前,公司累计申请专利200余项,其中发明专利超100项。
实际上,虎一科技的切入点非常清晰:精准温控。公司认为,现代烹饪的本质是可数据化、标准化的科学过程,而温度是其中最关键的变量。
基于此,团队自主研发了核心的无线温度探针技术,并推出了全球首款搭载无线温度探针的智能烤箱,实现高温密闭环境下的实时温控与数据传输,从温度监测到智能烹饪的闭环,解决了传统烹饪中温度不精准、操作复杂的痛点。
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虎一科技智能烤箱相关产品(图源/官网)
该探针在开放环境下传输距离达900米,远超竞品十倍,同时搭配智能底座,无需手机即可独立使用,兼顾用户隐私与操作便捷性。
基于这一温控技术,虎一科技又延伸出智能空气炸锅、智能烤箱等产品矩阵。
其中,定价499美金的空气炸锅获美国权威测评机构“America’s Test Kitchen”2024年度最佳推荐,在亚马逊高端品类中销量第一。硬氪获悉,公司通过研发驱动持续优化产品,如第二代空气炸锅在性能提升的同时实现BOM成本降低30%,推动毛利率提升至60%以上。
值得注意的是,虎一科技的目标客群高度聚焦:北美中产及以上家庭。与国内餐饮便捷、厨房空间有限不同,北美家庭在家聚餐频次高、食材偏好明确(如厚切牛排、整鸡、披萨),且对烹饪失败的成本(昂贵的食材与时间)尤为敏感。
可以看到,虎一科技的产品设计与定价策略都是完全围绕该群体的痛点展开——不提供堆砌的复杂功能,而是确保每一次烹饪都简单且成功。
硬氪了解到,虎一科技的野心不止于硬件销售。它正以硬件为入口,构建一个“设备+APP+云平台+内容社区”的智能烹饪生态。
其APP不仅用于设备控制,更内置了AI Chef功能,可依据语音或图片生成定制食谱,并一键下发至设备执行。目前,该APP已积累几十万注册用户,累计烹饪次数超几百万次。
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虎一科技智能烤箱相关产品(图源/官网)
这些真实的烹饪数据也正反哺产品研发与个性化服务。未来,公司还规划通过订阅制食谱、健康饮食顾问及耗材配件,将一次性硬件销售转化为持续的用户互动与收入。
市场拓展方面,虎一科技在依托亚马逊站稳线上后,正快速布局线下高端零售渠道,如Costco、Williams Sonoma,预计明年线下销售占比将达20%。
虎一科技正通过50%以上的研发人员占比与全链路自研,构建起“烹饪科学”的技术底层。这种软硬一体化的产品,不仅通过统一App实现了设备间的协同与监测,更以AI驱动的智能引擎成为连接食材和烹饪的“智慧大脑”。
基于海量数据闭环和AI持续迭代,虎一科技正从精准可靠的智能烹饪生态切入,迈向其核心愿景:成为以AI驱动的智能烹饪生态领导者,并最终进化为服务于全球家庭的智能烹饪机器人。
在厨房电器智能化程度仍相对滞后的当下,虎一科技凭借对技术的专注、对市场的精准理解以及快速执行能力,在看似红海的市场中,切开了一条通往高端品牌的新路径。
它的实践表明,中国出海的下半场,属于那些能真正以创新解决用户核心问题、并构建起持续生态的技术品牌。
KKR完成25亿美元亚洲私募信贷基金募资
国产半导体高端材料公司融资过亿,获头部客户批量导入|36氪首发
作者丨欧雪
编辑丨袁斯来
硬氪获悉,中国半导体材料企业——北京序轮科技有限公司(简称“序轮科技”)于近日完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资。我们总结了最新两轮的融资信息和该公司几大亮点:
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融资金额及领投机构
融资金额:超亿元
融资轮次:A3、A4轮
投资机构:由北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金投资
融资用途:资金将重点投入于产线与配套体系的升级,以把握市场规模化上量的关键机遇;同时,也将在研发创新与人才建设上持续加码,为长期竞争力提供坚实支撑。
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公司基本信息
成立时间:2022年5月(其前身团队于2016年进入半导体材料领域)
公司总部:北京
核心产品:专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料,包括UV减粘膜、DAF(芯片贴装胶膜)、IBF绝缘堆积膜,新能源汽车用功能胶带、以及液体和薄膜类集成电路塑封料等。
技术亮点:基于自主原创的树脂分子结构设计与合成制备工艺,构建了从晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的“矩阵式”产品平台。凭借自建的完整应用验证体系与完善的工艺验证条件,公司能够高效协同客户进行联合开发,并实现快速产品迭代,这一综合能力在国内同行业中处于领先地位。是国内唯一一家在半导体封装多关键工艺场景均实现产品商业化的厂商。
产品应用:产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、2.5D/3D封装等关键工艺,广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域。
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工艺的刻度:精密切割与张力控制(图源/企业)
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市场体量
半导体封装材料,尤其是高端功能性胶膜/胶带,长期被日本企业垄断,国产化率极低。随着产业链对自主可控的重视程度日益提升,叠加国内先进封装产能的快速扩张,市场对高性能国产材料的替代需求持续升温,行业空间广阔。
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公司业绩
随着产品在众多头部客户处完成验证导入,公司业务已进入稳步放量爬升阶段。目前产能可达对应约5亿元销售额的规模。
得益于半导体材料行业所具有的“验证导入、持续深化”的合作特性,公司产品已通过多家国内头部客户的严格认证,并为华虹、长鑫存储、京东方、中电科、通富微电、格科微、卓胜微等在内的近百家半导体领军企业提供量产支持与服务。
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团队背景
创始人朱翰涛拥有近16年创业历程。自2016年起,他果断将创业重心聚焦于半导体材料领域,并带领团队持续开拓。核心技术团队成员均来自国内外顶尖高校与科研院所,在材料科学、化学工程等领域拥有深厚的产学研经验。
生产管理由具备日企精密制造经验的专家领衔,销售与市场骨干则拥有SAP、三星等顶尖科技企业的实战经历。这种“学术、产业与市场”基因的深度融汇,构建了序轮科技独特的闭环能力。
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创始人思考
朱翰涛——序轮科技创始人,李洪卫——序轮科技联合创始人、销售负责人
硬氪:与国内外同行相比,序轮科技的核心差异化优势是什么?
朱翰涛:我们最大的特点是用一家公司的产品体系,对标日本在半导体胶膜领域的多家专业厂商。我们从最底层的树脂分子结构开始设计,构建了从晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的全系列产品矩阵。
比如在芯片堆叠用的DAF这个关键材料上,我们是国内少数能同时自主生产功能膜和支撑载膜的企业。这种“一站式”的产品能力,让客户在选择国产替代方案时,供应链管理更简单高效。
硬氪:那与日本厂商相比,序轮科技的产品在技术指标上达到了什么水平?
李洪卫:在部分关键产品上,我们已经实现了对日本厂商的局部超越。比如在存储芯片用的部分高端研磨膜上,我们的产品性能已经超过日本同类产品;还有一系列晶圆切割膜,客户给我们的反馈是优于日本部分厂商。当然,我们整体上还是追赶者,但在客户重点关注的特定性能点上,通过深度协同开发,我们已经能够提供比日本厂商更好的解决方案。
硬氪:未来几年,公司有哪些规划?
朱翰涛:未来几年,公司将聚焦于半导体高端封装材料的技术深耕与市场渗透,致力于在国内该细分领域建立起显著的竞争优势。我们正稳步推进相关产品的客户验证与产能准备,目标是在高端应用场景中实现关键材料的自主保障,并逐步提升市场影响力。基于当前技术进展与客户反馈,我们对这一进程抱有充分信心。在此基础之上,我们的市场拓展将采取立足国内、稳步出海的节奏。当前阶段,国际化策略以“以点带面”为核心,重点通过服务国际头部半导体企业在华的生产与研发基地,积累工艺理解与合作信任,进而逐步延伸至其海外供应链。同时,我们也在积极与国际封测伙伴接触,凭借产品高性价比与快速响应的服务优势,探索更广阔的市场空间。
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投资人观点
北京电控产投基金负责人表示:“我们投资序轮科技,看重的是其对产业链核心环节的战略价值。作为京东方、燕东微电子等显示与半导体领域龙头企业的战略股东,北京电控深耕产业生态。我们不仅能带来资本,更能为序轮这样的前沿材料企业,精准对接面板显示、传感器等广阔的下游应用市场,提供从产品定义到场景验证的稀缺入口。”
“我们尤为看重序轮团队在分子设计与材料合成上的底层创新能力。这为他们切入车规级芯片封装、第三代半导体等高端增量市场,提供了坚实的技术基础。我们期待,依托北京电控的产业生态资源,加速序轮创新材料在关键应用场景的落地与迭代,共同提升产业链的自主可控水平。”
诺华资本合伙人王艳伟表示:“半导体胶膜材料是先进封装关键原材,技术壁垒高,研发难度大,国产化率低。作为CVC产业投资机构,我们长期关注材料、设备、零部件等关键领域的突破,围绕北方华创战略需求,构建产业链生态协同”
“序轮科技团队给我们留下了深刻印象。他们在短时间内,在多个半导体胶膜品类实现了从技术研发到产品落地、再到获取头部客户订单的完整闭环,证明了团队具有卓越的技术创新力和产品工程化、产业化能力。我们相信,本轮投资将深化双方在资本和产业层面的深度合作,促进国产高端半导体材料、设备一体化协同融合,加速构建国产化的先进封装产业链和生态。”
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奔驰、宝马2026年预测不足50万辆,退回十年前|36氪独家
2026年中国高端车市场,国产品牌信心十足,德系品牌则沉着冷静。
36氪从多处获悉,奔驰、宝马近期已向国内供应链给出2026年的初步需求预测量。多位知情人士告诉36氪,两家企业国产车型的全年预估量均不足50万辆,几乎已经回到其十年前在华销量水平。
相较之下,中国高端品牌的销量目标则更为激进:蔚来目标增长40-50%,销量预估约为46万辆;小米汽车目标为55万辆,同比增长34%;鸿蒙智行则给出了100-130万辆的目标,预计增长速度为120%。
高亢的节奏背后,国产品牌过去一年高端化成绩显著。
蔚来ES8车型改款后,12月单月销量达到2.2万辆;鸿蒙智行旗下问界M8、M9车型年销量均突破10万辆,起售价70.8万元起的尊界S800在12月交付超4000辆。
得益于销量的提振效应与2026年数目可观的新车计划,国产品牌给出了更为积极的市场销量预期。
德系豪华品牌则对市场环境有着更加冷静的态度。
2025年,奔驰在华交付量为55.19万辆,同比下滑19%,宝马销量为62.55万辆,同比下滑12.5%。两家企业在华销量都已连续两年下滑超10%。
2026年,奔驰即将推出长轴距纯电GLC、首次实现国产的GLE等15款改款和新品,宝马也将携带新世代iX3与其他超20款新品进入市场。
尽管两家企业的新品阵容丰富,但它们对中国汽车市场的竞争格局,依然保持着清醒的认识。
BBA仍以燃油车为基本盘,国产品牌用电动化进攻高端市场
2025年,中国汽车市场新能源渗透率突破50%分水岭,12月单月渗透率更是达到59.1%。业界预测,2026年新能源渗透率将继续提升,突破60%。这意味着,中国汽车市场即将进入新能源主导时代。
奔驰、宝马等传统豪华品牌,电动化转型速度并不理想。
2025年奔驰推出了其全新一代纯电车型CLA,新车凝聚了奔驰过去几年的电动化技术探索,综合续航超过860km,并搭载了奔驰与中国企业Momenta共同打造的辅助驾驶系统。这款新车已于9月开启小定,在11月正式上市,但11-12月销量合计为1369辆。
纵观全年,E级、C级与GLC三款燃油主力车型仍然占据近奔驰中国70%销量,纯电车型销量不足5%。被寄予厚望的电动化,目前并未成为奔驰中国新的增长引擎。
相较之下,宝马中国2025年的纯电车型销量更为乐观,达到5.3万辆,但其在品牌总量中的占比也不足10%。销量背后,宝马i3的成交价一度从35.39万元的指导价跌至20万元以内,品牌溢价与盈利能力不免受到影响。
除此之外,奔驰、宝马主力的高端豪华市场,如今也正在遭遇来自国产品牌的猛烈攻势。
2025年,鸿蒙智行旗下另一豪华品牌尊界,以售价70.8万-101.8万元的尊界S800,向豪华市场发起进攻。8-12月,其累计销量达到1.1万辆,12月单月交付成绩更是超过4000辆,超过传统燃油豪华品牌同类车型销量之和。
在50万元价位,问界M9已连续两年以超10万辆的成绩稳坐第一;4月上市的新车问界M8,则以超15万辆的销量,在35万-45万元市场超过奔驰GLC、宝马X3等竞品车型。
德系豪华品牌,正在经历着电动化转型困难与燃油车基本盘松动的双重考验。
2026新车攻势:宝马新世代首次上线,奔驰继续着眼豪华车
近日,奔驰、宝马都公布了其新一年的产品攻势。
2026年,奔驰将推出超15款全新和改款产品,其中包括全新长轴距的纯电GLC SUV、首次实现国产的长轴距GLE SUV,以及新一代S级车型。
宝马则将带来超20款新品,其中最重磅的产品便是新世代首款车型:长轴距版iX3,宝马第二次电动化探索即将迎来大考。
面对严峻的市场形势,奔驰与宝马正试图通过一场密集的产品攻势扭转局面,但这场自救行动能否成功仍面临诸多挑战,中国汽车市场的竞争态势也在同步升级。
技术层面,小米汽车公布了2026年改款SU7的部分数据,其Pro版本CLTC工况下续航里程可达902km,刷新中大型纯电轿车的纪录;零跑等品牌则将增程车型的纯电使用里程提升至500km水平。在电动化方面,关乎续航里程的竞争逐渐白热化。
智能驾驶领域,多家企业已开启L3级自动驾驶测试,小鹏2026款新车搭载的最新芯片更是已经支持初阶L4级自动驾驶的能力,以世界模型为核心的AI能力比拼将成为2026年的竞争重点。
产品层面,与BBA共同瞄准豪华市场的尊界品牌2026年将推出6款新车,其中包含SUV与MPV车型,试图进一步抢占BBA所属的豪华市场。
单纯依靠降价或零散推出电动车型的战术调整,已难以应对国产高端品牌在产品、技术、品牌等多维度发起的系统性冲击。BBA们正在经历一场残酷的份额争夺战。