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内存正在毁掉一切

每个时代都有其独属的符号—— 21 世纪的第一个十年可能是「奥运」、第二个十年可能是「网络」,如此等等。

结果这第三个十年刚过一半,我们就看到了一个时代符号的强有力竞争者:内存。

图|Wccftech

毕竟全球十几亿台电子设备,绝大多数都有内存的身影,家电、汽车、基础设施、航空航天,没一个少得了。

轰轰烈烈的人工智能自不必说——

它既是内存危机的始作俑者,又是内存技术的最大受益者,只是站在了更靠近聚光灯下的位置而已。

图|OpenAI

但我们面临的问题其实既不是 AI、也不是内存,而是这种「依靠堆砌内存和算力,不顾一切地发展 AI」的粗放式发展模式。

它正在从原本的领域向外侵蚀,逐渐影响那些不希望、不应该被技术危机波及到的方方面面。

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作为内存芯片涨价的最直接受害者,2026 年的手机市场注定无法平静。

在风暴里面,小厂们既不能抱团取暖,也没法左右行业趋势,只能不断地砍掉低端线、旗舰线明升暗降和直接提价来维持住利润区间。

更有甚者,三星手机和三星存储虽然挂着同一个姓,但亲友之间亦不留情面,DS 部门该涨的价、该卡的货,MX 部门是一样没少吃。

这种时候,反而是预留了充足利润空间的苹果和华为,可以咬牙坚持着打价格战,吞下更多的份额。

但假以时日,哪怕是这种体量的大船也会遭不住的。

无论是前一阵发布的 Pura 90 系列,还是传闻中的 iPhone 18 系列,我们都见到了由于内存价格失控导致的取舍。

让普通消费者难受的是,内存涨价不仅影响发布时候的指导价,更是把次级市场和二手交易价格搅得天翻地覆。

图|闲鱼

就拿中期产品线最晚的 OPPO 来说,上半年发布周期刚结束没多久,就已经发生了多轮「发布涨价、首销优惠、二手跌穿」的现象。

至于原本的入门机型甚至是价格更低的合约机,在这个原本属于它们的春天里几乎绝迹,正如爱范儿去年总结的那样:

手机硬件量大管饱的时代已经彻底终结,迎面向我们走来的是全线涨价减配。

2

紧跟在后面的电脑,受到的冲击相比之下只高不低。

iPhone 还能依靠利润空间和供应链话语权,支撑起一个「基本不变」的价格,那成本掣肘更多的 Mac 就没这么幸运了。

从去年至今,苹果虽然很少以官方口径宣传自己在内存采购方面遇到了困难,但产品线的缩水却是实打实的。

图|AppleInsider

比如我们都很喜欢的 Mac mini,就默不作声地取消掉了 M4/M4 Pro 机型的 32GB 和 64GB 内存选项,只剩 24/48GB 两种。

M3 Ultra 更惨——它原本有 96、256 和 512GB 三种可选配置,现在只剩下了最基础的 96GB:

更不用说热度空前的 MacBook Neo,原本还只是 A18 Pro 的库存捉襟见肘,现在内存芯片也要支撑不住了。

有外媒爆料称,苹果正在考虑取消入门款 256GB 的选项,几乎完全背离了 Neo 的本意。

Windows 的日子也不好过,毕竟内存和 SSD 原本就是一对苦命鸳鸯。

再加上不争气的 Win 11 和停不下来的本地 AI 需求,哪怕不算显卡,过去大半年的 DIY PC 市场也是在事实上「直接死了」。

图|Reddit

至于 500 美元(3500 人民币)以下的笔电市场更是一片狼藉。

传统笔电的盈利方式原本就非常单一且局限,内存这种必备零件的价格巨幅波动还让 8GB 文艺复兴了一回。

一起遭殃的还有游戏机行业。

任天堂近日宣布:Switch 2 价格预计从 49980 日元上调到 59980 日元,涨幅约合人民币 434 元。

图|Notebookcheck CN

而隔壁 V 社万众期待的 Steam Machine 更是从去年难产至今,生死未卜

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只可惜,内存的影响远不止于科技行业——它们的挑战,对于一些源远流长的「传统手工业」来说,却是一种难得的机遇。

近日有韩媒报道:盗窃团伙已经将首要目标从金银细软转移到了内存条上。

首尔一些技术公司和初创企业的办公室遭到了「指向性明确」的「有组织犯罪」,小偷像玩《逃离塔科夫》一样只摸机箱、薅了内存条就跑

图|XDA Developers

毕竟内存条这种东西不仅轻便,还不需要像黄金珠宝那样重熔切割,流入市场之后溯源难度极高,价格导致的犯罪只是时间问题。

除了「传统手工业」之外,今年的汽车行业也被波及。据《澎湃新闻》报道:

比亚迪于 5 月 1 日起对旗下的王朝、海洋、方程豹等部分车型的辅助驾驶选装价格进行调整,从 9900 元涨到了 1.2 万元,原因则是「全球存储硬件成本大幅上涨」。

图|比亚迪

一向想到哪说到哪的马斯克也逃不过,在一月下旬的财报电话会议上就内存价格对特斯拉超级计算机(Dojo)和机器人的影响表示担忧,并放出豪言:

如果三星和美光的供应持续紧缩,特斯拉不排除未来自建半导体工厂自主生产存储芯片的可能性。

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内存涨价最离谱的影响,则是在韩国的相亲市场上。

当 AI 服务器专用的 HBM(高带宽内存)发展到了今天之后,供应链上其实只剩三星电子和 SK 海力士两家公司了,韩国捏住了全球 AI 技术的软肋。

根据韩媒报道,海力士去年 9 月取消了奖金上限制度,改为直接将年营业利润的 10% 作为绩效奖金发放给全体员工

图|Seoul Economics Daily

而海力士 2026 财年的预计利润将会达到 250 万亿韩元(约合 1690 亿美元),近 3.5 万员工每人的奖金预计达到 1400 万韩元(约合 9.5 万美元、64.6 万人民币)。

结果就是一夜之间,「我在海力士上班」的含金量光速反超了「我在三星上班」。

甚至有海力士员工在网上匿名表示近日收到的相亲邀请直接爆炸,快要「忙不过来了」。

某韩国综艺节目片段

海力士在庆祝,三星电子这边却在忙着罢工。

4 月 17 日,三星集团工会与三星协商,要求加薪 7%、取消奖金上限,并将营业利润的 15% 作为奖金发放,否则将在 5 月 21 至 6 月 7 日举行总罢工。

图|Korea JoongAng Daily

有学者计算,这种跨度的罢工会给三星造成约 69 至 177 亿美元的直接损失,并影响三星作为 HBM4 芯片供应商的声誉,据悉双方目前就 13% 的奖金达成了一致。

泡沫继续

事已至此,「内存涨价」这件事本身已经脱离了原本的由 AI 扩产引发的供应链波动,反而沿着如今日常生活中随处可见的电子产品波及到了方方面面。

与很多在爱范儿评论区发出豪言「坚持不买!让厂商知道疼!」的读者想象的不同——

普通人不买账,对内存涨价来说,还真是不痛不痒。

毕竟无论是 AI 专用的 HBM,还是 DDR/LPDDR 颗粒,销售的绝对大头都是下游厂商。

而三星和海力士巴不得普通消费者什么都别买,自己可以把全部产能投给 HBM 与高性能 VRAM 颗粒,AI 巨头和科技大厂依然排长队求购,反而赚得更多。

不幸的是,这股混乱的风究竟会吹到什么时候,没人能知道。

AI 未来会开创一个什么样的时代,也没人知道,但 AI 眼下的泡沫,无疑是终结了上世纪八十年代至今微型计算机科学的黄金年代。

内存正在毁掉一切。

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高通的「共享内存架构」,想让 Win 本追上 MacBook Pro

一台 14 或 16 英寸的笔记本电脑,将几十上百 GB 内存直接封装进 SoC,实现超过 200 GB/s 的高性能内存带宽,还有轻薄的机身和安静又狂暴的性能……

你可能以为这是 MacBook Pro——但如果我告诉你,这是一台 ARM 架构的轻薄型 Windows 本呢?

4 月 27 日,华硕发布了灵耀 16 Air 的骁龙版,搭载的是高通骁龙 X2 Elite Extreme 平台,也即高通去年推出的第二代 Windows on ARM 处理器。

这是第一颗将 LPDDR5X 内存做进 SoC 封装的骁龙旗舰 PC 平台,是与苹果「统一内存架构」理念一致、执行接近的平行方案。尽管没能做到 M 芯片的百分百效果,仍然是高通在这条新路上,最关键的一次尝试。

这台华硕灵耀 16 Air 骁龙版,整机 1.2kg、厚度 13.9mm,48GB 内存(频率 9523 MT/s),可提供 20-30 小时续航。机器于 4 月 28 日京东首发,售价 13999 元。华硕同时也有 14 寸版本提供。

同期亮相的还有面向创作者的 ProArt 创 X 2026 二合一笔记本,重 0.82kg、提供 22 小时续航与 2.8K 144Hz OLED 屏。这些机型共同组成了华硕在 ARM Windows 阵营的 2026 全新产品矩阵。

回到顶配 X2 Elite Extreme 的共享内存架构:将内存放进芯片封装内,放到 CPU、GPU 和 NPU 的身边,并不只是改了改电路板布局。实际上,整个计算资源调度的方式,都发生了很大的改变。

苹果在 2020 年的 M1 芯片开始,不仅将内存封装进 PC 级芯片,更让调度变得更加灵活,内存反复读写的次数要求有所降低,结果就是让内存带宽暴增——称为统一内存架构。今年 3 月发布的 M5 Pro 和 M5 Max,则更是将内存带宽推到了 307 GB/s 和 614 GB/s。

骁龙 X2 Elite Extreme 是 Windows on ARM 笔记本第一次通过内存内封装的思路,让 1.2 公斤左右的轻薄本也可以享受类似于统一内存架构带来的快乐。

这背后,是高通和华硕等各大 OEM 一起,想让 Windows 笔记本追上 MacBook Pro 的企图。

让内存搬运再快一点

需要注明的是,「统一内存架构」是苹果使用的说法,高通官方称自己的方案为 SiP(System-in-Package)。

两者所指不完全相同:UMA 描述的是内存访问架构,SiP 则指的是具体的封装技术。但它们的实现效果和追求目标高度一致——共享物理内存池、跨 IP 块缓存一致。

可用于算力密集型任务(比如 AI 推理)的「显存」上限,直接等于整机的内存上限。哪怕是一台 48GB 的轻薄本,理论上也可以本地运行数百亿参数级别的大模型,这在传统架构上需要工作站级独显,采用集显的轻薄本很难做到。(X2 Elite Extreme 最高 SKU 为 128GB 共享内存。)

系统级缓存(SLC)可以在 CPU、Adreno X2 GPU、Hexagon NPU 之间动态分配,比上一代带宽高 70%;192-bit 内存总线搭配 LPDDR5X-9523,能够实现高达 228 GB/s 的C/G/NPU 共享内存带宽。

而传统的混合计算负载(同时依赖 C/G/NPU),被内存搬运所掣肘的情况,也得到了极大缓解。并且,整机功耗也能维持在轻薄本可以接受的水平。

更值得一提的是,这一代 Hexagon NPU 还专门把 DMA 单元升级到 64 位虚拟寻址,让 NPU 终于可以访问超过 4GB 的内存,一定程度上突破了 NPU 坐端侧大模型推理任务的瓶颈。

这的确不是 Windows 阵营第一次试水类似统一内存架构的方案,在此之前,英特尔、AMD 都做过尝试(稍后会详述)。

不过在今天,华硕灵耀 16 Air 骁龙版的高配机型,是 Windows 阵营里首个最大限度接近统一内存架构效果,并且还做到 1.2 公斤左右 ARM 轻薄本上的方案。

让更多 Windows 笔记本用上新架构

在共享/统一内存架构的道路上,每家芯片巨头对的判断都不一样,首先是工程问题,更深一层是商业问题。

一名在某芯片巨头供职的专家告诉爱范儿,行业里无人质疑统一内存架构的优秀,但做与不做,能否持续做,分歧在于厂商对性能目标和成本之间的平衡。

在 X2 顶配 SKU 上,高通目前的看法是:将统一内存架构所解锁的强大性能,交给给到真正需要它的硬核用户,特别是那些工作流里重度依赖 AI 模型/AI 功能的专业用户和创作者,这件事值得花成本去做。

再看英特尔,在上一代 Lunar Lake 架构上做过类似尝试,然而成本炸裂难以控制,不得不终止。英特尔前 CEO Pat Gelsinger 在财报会上明确将该次尝试定义为「one-off」,理由是封装内存把毛利压得太低。

今年 1 月发布的 Panther Lake 机型则回归了传统外置内存路线,据信后续的 Nova Lake 架构也将延续老的策略。英特尔仍然在高端 AI 笔记本市场上占有一席之地,但可以说短期内不会再走统一内存架构这条路了。

AMD 那边,Ryzen AI Max+ 395(Strix Halo)同样采用类似的共享内存架构架构,最高 128GB 板载 LPDDR5X,能够实现高达 256 GB/s 内存带宽,比 X2 Elite Extreme 还激进。

正因为此,在 AMD 的定义下 Strix Halo 属于移动工作站芯片,搭载的笔记本价格都更高,形态也更厚重,抑或是搭载于迷你工作站,不在个人笔记本电脑消费者的选购范围内。

三家芯片厂商,三种不同答案。骁龙 X2 Elite Extreme 消费级笔记本在这个时间点正式面市,虽然很难说撞上了换机窗口(毕竟今年的内存实在太贵),但至少填补了消费级市场的真空。

何时能追上 MacBook Pro 呢?

老实说,骁龙 X2 Elite Extreme 目前也只是跟苹果那边的 M5 基础款能打个有来有回,跟 M5 Pro/Max 这样的工作站级「顶级牛马」距离还比较远。

最直接的差距在于内存带宽的极限值:X2 Elite Extreme 的带宽宣传值能够达到 228GB/s,是 M5 Max 的 ⅓ 左右,比 M5 Pro 的 ⅔ 多一点。

当然还是要给 X2 挽尊一下,这一代仍然是单 die(晶粒),内存带宽存在物理上限。

而苹果在 M5 Pro/Max 这一代用上了新的「融合封装」,也即将两块 die 拼到一起,把内存总线扩展到更高。

在最直接的大模型推理任务上,内存带宽差距直接意味着 token 吞吐速度的差距;在 4K/8K 等极高清的视频剪辑和 AI 处理任务上,或者在其他工程软件的算力密集型任务上,也会有明显体现。

不过至少,Windows 平台在这些专业/工业软件的兼容性上是要比 macOS 好的……

我想,骁龙把共享内存架构带进消费级 Windows 笔记本市场,这件事的意义讨论或许不应该局限于性能数字上谁暴打谁,

而在于 Windows 平台用户不应该一直享受「二等公民」的体验。

即便是一台不超过 1.5 公斤的大屏轻薄本,仍然可以提供远比其它 Windows 性能本更好的 AI 算力,而且仍能保住轻薄本应该有的功耗优势——这,才是更重要的。

当然,围绕在 Windows on ARM 周围的种种问题,比如软件生态、x86 模拟层稳定性、专业软件适配等等,仍然无法被共享内存一劳永逸地解决。

从芯片厂,到微软,再到 ISV,大家都在加紧马力。比如 Photoshop、Lightroom 已经能够稳定运行 ARM 原生版本;达芬奇也早在两年前就完成了 Windows on ARM 的原生支持,甚至比 Adobe 还早。

但软件生态兼容仍有不完美之处,比如 Adobe AE 的部分渲染器和工作流仍然只能在 x86 平台上使用;Blender 的一些渲染功能在 ARM 架构上也会性能打折。

这是一个软件追硬件的时代。只有 X2 这一代能够让足够多用户,特别是创作者和专业用户,真正将骁龙本纳入主力机考虑——ARM 生态才会进入「用户越多适配越多,适配越多用户越多」的正反馈。

苹果也走过同样的路,所以这绝非不可能完成的任务。

 

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