日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后，多家投资机构陆续跟投，投资者持续看好公司长期发展。C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。国家级基金和知名投资机构的联合投资，充分体现了资本市场对公司技术实力、市场地位和发展潜能的认可。自2017年成立以来，瞻芯电子累计融资规模已接近三十亿元，是国内碳化硅领域最具投资价值的企业之一。

此次融资将主要用于瞻芯电子自有碳化硅(SiC)产能扩张、产品研发、运营与市场推广，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。

在功率半导体领域，整合设计与制造等产业链的公司被称为垂直整合商(IDM, Integrated Device Manufacturer)，也是国际头部厂商采用的主流商业模式。作为国内碳化硅(SiC)IDM模式的先行者，瞻芯电子专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造和销售，同时围绕碳化硅(SiC)应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。

目前瞻芯电子已成功量产了三代碳化硅(SiC)功率器件产品，核心技术指标达到行业领先水平，已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货，批量应用于新能源汽车的车载电源(OBC/DCDC)、空调压缩机、电驱动等领域，并与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系。

查看更多项目信息，请前往「睿兽分析」。

近日，生数科技完成新一轮数亿元人民币规模的A轮融资。该轮融资由博华资本领投，百度战投、北京市人工智能产业投资基金、启明创投、达泰资本、卓源亚洲、BV百度风投等老股东持续跟投，建发新兴投资等产业合作方加码跟投。

生数科技成立于2023年3月，核心团队由来自清华大学、北京大学、帝国理工学院、卡耐基梅隆大学等全球顶尖高校的技术人才和来自产业界的产品研发、产业服务人才组成，具备深厚的产业实践经验与出色的全球化技术落地能力。

公司专注于多模态大模型及应用的自主研发，其核心产品Vidu具备AI图像生成、视频生成与音频生成等多项能力，广泛应用于互联网、广告、电商、动漫、文旅、广电、教育、游戏及影视等行业领域。

2024年7月，Vidu在全球上线，全球首创「参考生」图片/视频概念，并凭借在商业内容创作领域中一致性保持方面的关键突破，在AI视频生成和AI生图领域快速覆盖全球200多个国家和地区的超3000万用户和6000家开发者及企业。通过Vidu累计生成视频数量超过4亿，其核心功能参考生视频和参考生图的数量已超过1亿，其中商业内容素材生成量占比超过50%。

生数科技首席执行官骆怡航博士表示，多模态生成技术在数字内容产业中的商业化进程正在加速，但目前仍处于早期阶段。预计在未来三年内，多模态生成将重塑全球数字内容的生产方式，全面渗透到各行各业的内容生产与消费环节，展现出巨大的市场空间与全球性增长潜力。新一轮融资将用于模型研发和技术创新，探索多模态大模型的智能上限和应用广度，同时将持续加强产品拓展、用户服务、产业合作和全球商业布局。

未来，生数科技将继续坚持以技术为核心驱动力，通过创新的产品与服务，助力全球每一个人与组织提升生产力和创造力！

查看更多项目信息，请前往「睿兽分析」。